— 以業界首款采用(yòng) CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴展第二代 Versal 産品組合，助力快速連接、更高效數據遷移并釋放更多内存 —
2024 年(nián) 11 月 12 日，加利福尼亞州聖克拉拉 -- AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，這款自(zì)适應 SoC 平台旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列将成爲 FPGA 行(háng / xíng)業首款在硬 IP 中采用(yòng) Compute Express Link （CXL®）3.11 與 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
這些下(xià)一代接口和存儲器技術能(néng)夠在處理器和加速器之間快速且高效地訪問和遷移數據。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能(néng)助力更快速地釋放更多内存，以滿足數據中心、通信以及測試測量市場中數據密集型應用(yòng)日益增長的實時處理和存儲需求。
AMD 高級副總裁兼自(zì)适應和嵌入式計算事(shì)業部總經理 Salil Raje 表示：“系統架構師始終尋求在更小的空間内裝入更多數據，并在系統各部分之間更高效地遷移數據。第二代 Versal 産品組合的最新成員可(kě)幫助客戶提升整體系統吞吐量和存儲器資源利用(yòng)率，以實現更高性能(néng)，并爲從雲到邊緣的最嚴苛應用(yòng)提供洞察。”
加速主機連接
AMD 通過(guò)支持 CXL 來倡導開放式創新，CXL 是處理器與器件（例如(rú)，基于(yú) FPGA 的加速器）之間的開放式行(háng / xíng)業标準互連技術。第二代 Versal Premium 器件支持業界最快的主機接口 CXL 3.1 和 PCIe Gen6，可(kě)實現行(háng / xíng)業領先的高帶寬主機 CPU 到加速器連接。與支持 PCIe Gen4 或 Gen5 的 FPGA 相比，PCIe Gen6 能(néng)提供了 2 至 4 倍的線速率2，而(ér)運行(háng / xíng) PCIe Gen6 的 CXL 3.1 在類似時延下(xià)則能(néng)提供使用(yòng) CXL 2.1 器件的雙倍帶寬3，以及增強的架構和一緻性功能(néng)。
此外，通過(guò)将第二代 Versal Premium 系列搭配 AMD EPYC™ CPU，系統架構師能(néng)夠利用(yòng)經 CXL 或 PCIe 連接到高性能(néng) CPU 的最新 AMD FPGA 的器件，以加速數據密集型應用(yòng)并滿足快速的數據增長需求。CXL 還能(néng)提供内存一緻性的額外益處，有助于(yú)實現真正的異構加速計算。
提高存儲器帶寬及利用(yòng)率
第二代 AMD Versal Premium 系列自(zì)适應 SoC 能(néng)以至高 8533 Mb/s 的最快速 LPDDR5 存儲器連接加速存儲器帶寬，帶來更快速的數據傳輸和實時響應。與采用(yòng) LPDDR4/5 存儲器的同類器件相比，這種超快的增強型 DDR 存儲器可(kě)将主機連接速度提升至高 2.7 倍4。
與 CXL 存儲器擴展模塊進行(háng / xíng)連接可(kě)使總帶寬較之單獨使用(yòng) LPDDR5X 存儲器高出至多 2.7 倍5。因此，第二代 Versal Premium 系列允許爲多個加速器實現可(kě)擴展的内存池和擴展，進而(ér)優化存儲器利用(yòng)率并增加帶寬和容量。
通過(guò)爲多個器件動态分配内存池，第二代 Versal Premium 系列自(zì)适應 SoC 旨在提高多頭單邏輯器件（ MH-SLD ）的存儲器利用(yòng)率，使其(qí)無需架構或交換機即可(kě)運行(háng / xíng)，同時支持至多兩個 CXL 主機。
加強數據安全
增強的安全功能(néng)有助于(yú)第二代 Versal Premium 系列在傳輸和靜态狀态下(xià)均可(kě)快速、安全地傳輸數據。其(qí)是業界首款在硬 IP 中提供集成 PCIe® 完整性和數據加密（ IDE ）支持的 FPGA 器件6。硬核 DDR 内存控制器内置的内聯加密可(kě)助力保護靜态數據，而(ér) 400G 高速加密引擎則能(néng)幫助器件以至高 2 倍的線速率保護用(yòng)戶數據，從而(ér)實現更快速的安全數據事(shì)務7。
第二代 AMD Versal Premium 系列開發(fā／fà)工具預計将于(yú) 2025 年(nián)第二季度提供，随後(hòu)于(yú) 2026 年(nián)初提供芯片樣片。預計将于(yú) 2026 年(nián)下(xià)半年(nián)開始量産出貨。
