5月29日，在台北國際電腦展上，聯發(fā／fà)科技發(fā／fà)布全新5G移動平台，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用(yòng)7nm工藝制造，将爲首批高端5G智能(néng)手機提供強勁動力。

據了解，全新5G移動平台内置5G調制解調器Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發(fā／fà)科技的獨立AI處理單元APU，可(kě)充分滿足5G的功率與性能(néng)要(yào / yāo)求，提供超快速連接和極緻用(yòng)戶體驗。

另外，該款多模5G移動平台适用(yòng)于(yú)5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可(kě)接入。

聯發(fā／fà)科技5G移動平台将于(yú) 2019 年(nián)第三季度向主要(yào / yāo)客戶送樣， 首批搭載該移動平台的5G終端最快将在 2020 年(nián)第一季度問市。