WS X299 SAGE
英特爾LGA 2066 CEB主闆支持四核,DDR4 4200MHz,雙M.2和U.2,USB 3.1 Gen 2接口和華碩遠程控制中心

應用(yòng)領域

 軟件公用(yòng)程序,爲中小企業提供便利、安全且節省成本的集中化 IT 管理。

産品特性

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WS X299 Sage 融合了 GPU 性能(néng)與 Quad-SLI 支持,服務器級驗證以及全面的散熱選項

爲訓練神經網絡和處理可(kě)擴展的計算負載提供更好的系統構建。雙 PLX 芯片擴展了 PCIe 通道的數量

提供額外的擴展槽,提供豐富的連接選項,讓您使用(yòng)所(suǒ)需的工具來配置系統



工作站特性-支持多張 GPU


WS X299 Sage 主闆可(kě)容納4張雙槽顯卡,并支持 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 4路配置

讓多 GPU 設置能(néng)夠充分利用(yòng)新的圖形技術的能(néng)力,包括 NVIDIA® Quadro®。配備性能(néng)超過(guò) 15.23 

TFLOPS*,NVIDIA Quadro 是 WS X299 Sage 的理想補充,爲設計、建模、醫學研究和處理器密集型的模拟和渲染應用(yòng)提供更佳的性能(néng)。


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華碩遠程控制中心


WS X299 Sage 主闆采用(yòng)華碩遠程控制中心,華碩遠程控制中心是集中式兼整合式的 IT 管理平台

可(kě)監控并控制華碩商用(yòng)産品,包括服務器、工作站和數字看闆。 ACC 提供遠程 BIOS 更新、經由

移動設備監控多個系統,以及一鍵式軟件更新與配置,爲所(suǒ)有 IT 基礎架構提供更簡便的服務器管理。



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任意調校

5重優化

優化超頻和散熱系統



5重優化爲您的工作站賦予智慧。單鍵操作就(jiù)能(néng)處理複雜調校任務,以動态方式将系統關鍵層面優化,提供專爲計算機量身打造的超頻和散熱配置文件。

自(zì)動調校公用(yòng)程序根據您的系統配置提供上佳超頻和散熱功能(néng)。

風扇在日常運算時保持靜音,并在系統遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時提供更佳氣流。

壓力測試功能(néng)有助于(yú)針對(duì)高 CPU 或内存需求的工作負載進行(háng / xíng)優化和超頻。


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鼠标控制的中文圖形化BIOS


更流暢、更靈敏的鼠标控制的中文圖形化BIOS曆經一番強化,現在變得(dé / de / děi)更讓人愛不釋手。

不論您是計算機新手或資深超頻玩家(jiā),EZ 和高級模式都能(néng)助您輕松上手。在 EZ 模式下(xià)可(kě)迅速設定,套用(yòng)日期與時間、風扇配置文件。

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提升内存速度


第三代華碩T-設計采用(yòng)出色的追蹤路徑,可(kě)按時序傳輸信号并大幅降低串擾情況,強化内存的穩定性及兼容性,支持 DDR4-4200MHz 以上的内存速度。


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OC Design – ASUS PRO Clock II 超頻技術


WS X299 Sage 具備可(kě)擴展 CPU 和内存超頻餘裕的專用(yòng)基礎頻率 (BCLK) 發(fā/fà)生(shēng)器。 

此自(zì)定義解決方案與 TPU 搭配運行(háng / xíng),可(kě)強化電壓和 BCLK 超頻控制,讓您運用(yòng)自(zì)如(rú),将 Intel® Core™ X 系列處理器的性能(néng)發(fā/fà)揮到更高。




靈活的散熱控制


WS X299 Sage 配備全面的散熱控制,可(kě)通過(guò) Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行(háng / xíng)設定。



高性能(néng) VRM 散熱片


專爲高達 18 核心的強大英特爾酷睿 X 系列處理器所(suǒ)設計,搭載散熱設計,可(kě)确保更大效能(néng)且不會(huì)

發(fā/fà)生(shēng) CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能(néng) VRM 散熱片和可(kě)取得(dé / de / děi)更大散熱表面積的金屬鳍

片數組設計,另外還有一個散熱片和相連的熱導管,能(néng)進一步提高散熱效能(néng),無論工作多麽嚴苛,WS X299 Sage 都能(néng)順利處理。


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多 PLX 散熱器


有了雙 PLX 芯片,可(kě)增加可(kě)用(yòng)的 PCIe 通道數,以支持 4 路 GPU 配置,WS X299 Sage 還

提供強大的散熱解決方案,以消除高速流量所(suǒ)産生(shēng)的熱量。額外的散熱器陣列和熱管覆蓋于(yú) 

PLX 芯片,并放置于(yú)機箱内更大氣流的路徑,能(néng)夠将 PLX 溫度降低約 20°C,以獲得(dé / de / děi)更佳的散熱性與系統穩定性。



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ProCool 高強度電源接口


ASUS ProCool 是高強度電源接口,與傳統電源接口相比,ProCool 高強度電源接口,更加安全,較低的阻抗連接,有助于(yú)更好的散熱并增強可(kě)靠性。


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雙闆載 M.2

釋放存儲速度高達 32Gbps


WS X299 Sage 采用(yòng)雙闆載 M.2 插槽,每個插槽以 X4 PCI Express 3.0 運行(háng / xíng),提供充足的 32Gbps 帶寬。


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VROC

升級您的 RAID


以 PCH 爲基礎的 RAID 數組有 DMI 總線 32Gbps 上限的瓶頸,VROC 讓您利

用(yòng) CPU PCIe 通道來配置數據傳輸速度更快的可(kě)開機 RAID 數組,消除前述限制。


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雙 U.2 接口

享受 NVMe 革新技術


革新規格讓您的 SSD 全速運行(háng / xíng)。 隻要(yào / yāo)連接選用(yòng)的磁盤驅動器,即可(kě)體驗高達 32Gbps 的數據傳輸速度,同時空出一個 PCIe 插槽,可(kě)用(yòng)來加裝擴展卡!


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英特爾傲騰内存

支持英特爾傲騰内存


Intel® Optane™ 支持英特爾® 傲騰™ 内存技術。它是一項革新的技術(非易失性存儲)。

英特爾傲騰内存可(kě)加速附接存儲,減少啓動和加載時間,讓運行(háng / xíng)更快速,響應更迅速。

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USB 3.1 Gen 2 前置接口

與時俱進的兼容性


WS X299 Sage 的前面闆 USB 3.1 接口支持新一代計算機機箱和設備。


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USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C

闆載疾速 10Gb/s USB 3.1 Gen 2 接口


配備可(kě)向下(xià)兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 接口和 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 正反插接口,讓您享受靈活的連接性與疾速 10Gb/s 數據傳輸速度。


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雙英特爾® 服務器級千兆網卡

CPU占用(yòng)更低、更大吞吐量


如(rú)需更可(kě)靠的網絡,WS X299 Sage 配備服務器級雙英特爾® 千兆網卡,确保較低的 CPU 使用(yòng)率與溫度、達到更高

性能(néng),并支持更多操作系統。 雙以太網絡接口也支持可(kě)結合網絡鏈接的組成群組功能(néng),提高傳輸量或故障時的備援能(néng)力。


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服務器級内存驗證


WS X299 Sage 支持高達 128GB 的四通道 DDR4 内存,以方便處理在專業工作負載中發(fā/fà)現的更大的數據集。

對(duì)各種内存類型和操作條件進行(háng / xíng)嚴格的驗證——包括時間、溫度和電壓範圍等因素——WS X299 Sage 提供

專業人員所(suǒ)依賴的可(kě)靠性和穩定性來完成各項工作。


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SafeSlot 高強度安全插槽

強有力的保護顯卡


采用(yòng)一次注塑成型技術制造高強度 PCIe 插槽,提供更強的保持力與剪切阻力,并在插槽外包裹金

屬強化層以增加其(qí)堅固性,通過(guò)額外的焊接堅固地固定于(yú)PCB闆。保護顯卡插槽與顯卡不會(huì)變形損壞。


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LGA 2066 插槽專用(yòng)的英特爾® 酷睿™ X 系列處理器


英特爾酷睿 X 系列處理器(6 核心以上): 4 通道 (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。 

英特爾酷睿 X 系列處理器(4 核心): 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。


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英特爾® X299 芯片組


英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。 其(qí)利用(yòng)串行(háng / xíng)點對(duì)點連接改進效能(néng),使帶寬和穩定性得(dé / de / děi)

以提升。此外,X299 可(kě)支持 10 個 USB 3.1 Gen 1 接口、8 個 SATA 6Gbps 接口,以及 32Gbps M.2,加快數據撷取速度。


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技術規格

産品型号 WS X299 SAGE
CPU 支持英特爾® Socket 2066 酷睿™ X-系列 處理器
支持英特爾® Virtual RAID on CPU (VROC)
主闆芯片組 支持英特爾® X299
USB接口 英特爾® X299 芯片組 :
8 x USB 3.1 Gen 1 連接端口 (6 @後(hòu), , 2 @前)
英特爾® X299 芯片組 :
4 x USB 2.0 連接端口 (4 @後(hòu), )
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
2 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (2 @後(hòu), , Type-A + USB Type-C)
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
1 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (1 @前)
多重圖形顯示技術 支持 NVIDIA® 4-路 SLI™ 技術
支持 AMD 4-路 CrossFireX 技術
内存 英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(六核以上)
8 x DIMM, 容量可(kě)達 128GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(四核)
4 x DIMM, 容量可(kě)達64GB, DDR4 4200(超頻)/4133(超頻)/4000(超頻)/3600(超頻)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered内存
網絡 Intel® I210-AT, 1 x 千兆網卡
Intel® I219-LM , 1 x 千兆網卡
存儲功能(néng) 英特爾® X299 芯片組 :
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
8 x SATA 6Gb/s 接口
2 x U.2 接口*1
支持 Raid 0, 1, 5, 10
支持英特爾® 快速存儲技術企業版 5.1 (CPU RAID功能(néng)需安裝 X-系列6-核及以上處理器)
支持英特爾® 智能(néng)響應技術
支持英特爾® 快速存儲技術 15
英特爾® 傲騰™ 内存技術
Intel® Virtual RAID (VROC) support for CPU RAID
擴展/擴展槽 7 x PCIe 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽 (single x16 or dual x16/x16 or triple x16/x16/x16 or quad x16/x16/x16/x16 or seven x16/x8/x8/x8/x8/x8/x8) *2
内部 I/O 接口 1 x USB 3.1 Gen 2 前面闆接口
1 x USB 3.1 Gen 1 接口可(kě)擴展2 組外接式 USB 3.1 Gen 1 接口
1 x AAFP 前置音頻接針
1 x Aura 可(kě)編程燈帶接針
1 x M.2 Socket 3 插槽,支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽,支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備 (PCIE 3.0 x 4模式)
2 x U.2 接口
1 x 串口連接插座(COM)
1 x Aura RGB 燈帶接針
8 x SATA 6Gb/s設備連接插座
1 x TPM 接針
1 x 中央處理器風扇電源插槽
2 x 機箱風扇接口
1 x VROC_HW_Key
1 x CPU 可(kě)選風扇接口
1 x 24-pin EATX主闆電源插槽
2 x 8-pin ATX 12V主闆電源插槽
1 x Thunderbolt 排針
1 x 6-pin ATX 電源口
1 x AIO_水泵接口
1 x EZ XMP 開關
1 x 電源開啓開關
1 x 重啓開關
1 x 5-pin EXT_Fan(擴展風扇)插槽
1 x 清除CMOS按鈕
1 x 水泵專用(yòng)接口 (4-pin)
1 x 系統面闆接口
1 x 熱敏接頭
1 x CPU_OV 跳線
1 x MemOK! 按鈕
1 x M.2 風扇接針
背闆 I/O 接口 2 x LAN (RJ45) 接口
6 x USB 3.1 Gen 1 接口(藍色)
1 x USB 3.1 Gen 2 (藍綠色)Type-A,
4 x USB 2.0 接口(其(qí)中一個接口可(kě)切換到USB BIOS Flashback™)
1 x USB 3.1 Gen 2 (黑色)USB Type-C
1 x 光纖S/PDIF數字音頻輸出接口
1 x USB BIOS Flashback™ 按鈕
1 x 8聲道音頻接口
操作系統支持 Windows® 10 64-bit
音效 Realtek® ALC S1220A 7.1 聲道 高清晰音頻編碼解碼器
- 支持: 音頻接口檢測(Jack-detection), 多音源獨立輸出(Multi-Streaming)技術, 前面闆麥克風音頻連接端口變換(Jack-Retasking)
- 前後(hòu)耳機輸出阻抗感測
- 高品質 120 dB 立體聲播放 輸出 (背部Line-out) 和 113 dB (Line-in)
- 内部耳放提升耳機與揚聲器的音質
音頻功能(néng):
- DTS Connect
- DTS Headphone:X
- 音頻放大器:讓耳機和音箱還原出高質量的聲音
- 高品質日系音頻電容: 讓您享受清晰和高保真的音效。
- depop降噪電路:減少啓動造成的瞬間爆音
左右聲道獨立布線,二邊都能(néng)輸出相同質量的音效。
環境 運行(háng / xíng)溫度: 10℃ ~ 35℃
非運行(háng / xíng)溫度: -40℃ ~ 70℃
非運行(háng / xíng)濕度: 20% ~ 90% (無凝露)
尺寸規格 CEB 版型結構
12 英寸 x 10.5 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.7 厘米 )
配件/附加套件 使用(yòng)手冊
I/O擋闆
Addressable LED extension cable
8 x SATA 6.0Gb/s數據線
1 x 垂直 M.2 支架套件
1 x COM 數據線
1 x 3-路 SLI 橋接器
1 x 4-路 SLI 橋接器
1 x MOS 散熱套件(風扇支架和 40mm x 40mm 風扇)
1 x 随機 DVD
1 x M.2 螺絲
1 x Q-Connector
1 x SLI HB 橋接器(2路-M)
重量 禮盒(3合1)
淨重: 5.55kg
毛重: 8.06kg

散裝(5合1)
淨重: 6.99kg
毛重: 9.37kg
備注 *Intel® VROC 通過(guò) RSTe 和英特爾® VROC_HW_key 支持。VROC_HW_Key 需另行(háng / xíng)購買。NVMe RAID 類型與功能(néng)依據安裝的英特爾® VROC_HW_key。

*1 U.2 接口僅支持 44-Lane CPU.
*2 請查閱手冊裏(lǐ)的 Appendix 方框圖,了解更多詳情。