FBD即Fully-buffer DIMM(全緩存模組技術)，它是一種串行(háng / xíng)傳輸技術，可(kě)以提升内存的容量和傳輸帶寬.是Intel在DDR2、DDR3的基礎上發(fā／fà)展出來的一種新型内存模組與互聯架構，既可(kě)以搭配現在的DDR2内存芯片，也可(kě)以搭配未來的DDR3内存芯片。FB-DIMM可(kě)以極大地提升系統内存帶寬并且極大地增加内存最大容量。

FB-DIMM技術是Intel爲了解決内存性能(néng)對(duì)系統整體性能(néng)的制約而(ér)發(fā／fà)展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能(néng)提升，同時成本也相對(duì)低廉。在整個計算機系統中，内存可(kě)謂是決定整機性能(néng)的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的内存系統與之配合，CPU性能(néng)再優秀也無從發(fā／fà)揮。這種情況是由計算機原理所(suǒ)決定的，CPU在運算時所(suǒ)需要(yào / yāo)的數據都是從内存中獲取，如(rú)果内存系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得(dé / de / děi)不長時間處在一種等待狀态，硬件資源閑置，性能(néng)自(zì)然無從發(fā／fà)揮。

與現有的普通DDR2内存相比，FB-DIMM技術具有極大的優勢:在内存頻率相同的情況下(xià)目前能(néng)提供四倍于(yú)普通内存的帶寬，并且能(néng)支持的最大内存容量也達到了普通内存的24倍，系統最大能(néng)支持192GB内存。FB-DIMM最大的特點就(jiù)是采用(yòng)已有的DDR2内存芯片(以後(hòu)還将采用(yòng)DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上的一個緩沖芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高級内存緩沖)将并行(háng / xíng)數據轉換爲串行(háng / xíng)數據流，并經由類似PCI Express的點對(duì)點高速串行(háng / xíng)總線将數據傳輸給處理器。